
Puces 3D : trois étages de silicium et 625 transistors pour prolonger la loi de Moore

Une équipe de l'Illinois a empilé trois couches de silicium, 625 transistors chacune, avec 98 à 100 % de rendement, en déposant des feuilles ultra-fines à basse température. Une voie vers des puces plus denses.











